以羧甲基壳聚糖(CMC)为原料,Cu(Ⅱ)为模板离子,环氧氯丙烷(ECH)为交联剂,制得交联印迹材料Cu-ECMC.研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性.探讨了溶液的pH值、吸附时间等因素对该材料吸附性能的影响.结果表明,材料Cu-ECMC对Cu(Ⅱ)可产生吸附作用,最大吸附量达到44.3mg·g-1;pH=3.0时,相对于La(Ⅲ),对Cu(Ⅱ)的选择性系数可达到15.57.印迹材料对铜离子的吸附符合准二级动力学模型.
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